COB-LED
Bei der Bauform "Surface Mounted Device" (SMD, deutsch: oberflächenmontiertes Bauelement) wird das Bauteil mittels lötfähiger Anschlussflächen direkt auf eine Leiterplatte gelötet.
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SMD-Bauelemente haben im Gegensatz zu Bauelementen der Durchsteckmontage (englisch Through Hole Technology, THT), den „bedrahteten Bauelementen“, keine Drahtanschlüsse, sondern werden mittels lötfähiger Anschlussflächen direkt auf eine Leiterplatte gelötet. Die dazu gehörige Technik ist die Oberflächenmontage (englisch: surface-mounting technology, SMT). Die Anzahl der verschiedenen SMD-Bauformen nimmt ständig zu. Gerade im Bereich der High-Power-LED werden immer wieder neue Formen entwickelt.
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