SMD-LED

Bei der Bauform „Surface Mounted Device“ (SMD; deutsch: oberflächenmontiertes Bauelement) wird das Bauteil mittels lötfähiger Anschlussflächen direkt auf eine Leiterplatte gelötet.

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SMD-Bauelemente besitzen – im Gegensatz zu Modulen der „Durchsteckmontage“ (englisch „Through Hole Technology“; THT), den „bedrahteten Bauelementen“ – keine Drahtanschlüsse. Stattdessen werden sie mittels lötfähiger Anschlussflächen direkt auf eine Leiterplatte gelötet (siehe SMD-Technik). Die Anzahl der verschieden SMD-Bauformen wächst ständig. Besonders im Bereich der High-Power-LED werden laufend neue Formen entwickelt.

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